Löten von Flachbaugruppen

Prozessbeschreibung

Die Herstellung von Elektronikbaugruppen erfolgt mit Hilfe von verschiedensten Lötverfahren. In den meisten Fällen werden Elektronikbaugruppen (Flachbaugruppen) mit Hilfe von Reflow- und Wellen- oder Selektivlötanlagen gefertigt.

Der ungebrochene Trend zur weiteren Miniaturisierung der Bauteile und Leiterplatten, der Einsatz neuer Generationen von aktiven Bauteilen (BGA, CSP; COB; DCP) sowie die Einführung bleifreier Lotmaterialien führen zu einem steigenden Bedarf an hochwertigen Lötverbindungen und reproduzierbaren Prozessen.
Dadurch steigen die Anforderungen an diese Lötverfahren.
Gleichzeitig liegt der Fokus aber auf der Einsparung von Verbrauchsmaterial und der zur Herstellung benötigten Energie.

Gaseanwendung

Die intelligente Anwendung von Industriegasen in Kombination mit neuen Prozesstechnologien bietet hier erfolgreiche Lösungen:
Durch Inertisieren der Lötatmosphäre mit Stickstoff wird z. B. die den Lötprozess störende Oxidation der Metalloberflächen weitgehend verhindert. Die Benetzung der Oberflächen mit Lot verbessert sich, wodurch sich die Zahl der Lötfehler deutlich reduziert und die Qualität der Lötverbindungen steigt. Insgesamt vergrößert Stickstoff die Prozess-Sicherheit, erhöht die Ausbeute und erweitert das Prozessfenster der Lötanlagen.
Der Einsatz von rückstandsarmen Lotpasten und Flussmitteln wird durch Stickstoff oder Aktivgase (Wasserstoff) erst möglich. Damit entfallen aufwendige Reinigungsprozesse.

Messer-Lösung

Neben dem Einsatz von Inertgasen, vor allem Stickstoff, zur Inertisierung der Lötanlagen bietet Messer auch Nachrüstsystem für Wellenlötanlagen zur Inertisierung des Lötbereiches an.
Mittels des Einsatzes von Aktivgasen kann die Oxidbildung während des Fertigungsprozesses nicht nur unterdrückt sondern auch bereits vorhandene Oxide reduziert werden.

Im Vordergrund aller Anwendungen zur Inertisierung der Lötatmoshäre steht immer die Erzeugung einer stabilen und restsauerstoffarmen Lötatmosphäre. Dazu bietet Messer seinen Kunden ein umfangreiches Paket an Servicemaßnahmen an. Dazu zählt neben der Bereitstellung vom Sauerstoffmessgeräten auch die Überprüfung der Restsauerstoffkonzentration in Abhängigkeit von der eingesetzten Stickstoffmenge. Des weiteren bietet Messer technologische Unterstützung im Hinblick auf das „Löten unter Inertgasen“.

Um die, bei der Verdampfung des flüssige Stickstoffs, anfallende Kälteenergie für die Kühlung der Reflowanlagen bzw. der Produktionshallen zu nutzen, hat Messer eine entsprechende Technologie entwickelt. Diese „überträgt“ die gewonnene Kälteenergie in den Kühlwasserkreislauf unserer Kunden.

Ihre Vorteile auf einen Blick

• bessere Benetzung
• hohe Qualität der Lötverbindungen
• bessere Lötbarkeit
• weniger Flussmittelrückstände
• weniger Lot und Flussmittel erforderlich
• geringerer Wartungsaufwand
• weniger Nacharbeit
• leichtere Inspektion der Lötstellen
• größere Prozesssicherheit
• Kostenersparnis