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Die Herstellung von Elektronikbaugruppen erfolgt mit Hilfe von verschiedensten Lötverfahren. In den meisten Fällen werden Elektronikbaugruppen (Flachbaugruppen) mit Hilfe von Reflow- und Wellen- oder Selektivlötanlagen gefertigt.
Der ungebrochene Trend zur weiteren Miniaturisierung der Bauteile und Leiterplatten, der Einsatz neuer Generationen von aktiven Bauteilen (BGA, CSP; COB; DCP) sowie die Einführung bleifreier Lotmaterialien führen zu einem steigenden Bedarf an hochwertigen Lötverbindungen und reproduzierbaren Prozessen.
Dadurch steigen die Anforderungen an diese Lötverfahren.
Gleichzeitig liegt der Fokus aber auf der Einsparung von Verbrauchsmaterial und der zur Herstellung benötigten Energie.
